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      浙理工童再再課題組 Macromolecules: 結晶溫度控制的聚合物異質附生結晶
      2023-07-30  來源:高分子科技

        嵌段共聚物結晶驅動自組裝是制備形貌規則、尺寸可控的一維(1D)和二維(2D)納米材料的有效方法。種子生長法(seeded growth)作為活性結晶驅動自組裝的方法之一可有效地構筑尺寸均一、組分可控的納米材料,該過程一般認為是遵循高分子的附生結晶機理。因此,高分子附生結晶是主導結晶性嵌段共聚物自組裝行為的關鍵。過去的研究主要集中在同質附生結晶,即結晶核的化學組分完全相同,因此很少從高分子結晶的角度去調控組裝過程。而異質附生結晶由于結晶聚合物和基底之間的晶格不匹配、鏈段不相容性等因素,使得基底和附生晶體之間的界面自由能增大,導致成核困難。因此從高分子結晶的角度揭示包括結晶熱力學因素如晶格匹配和鏈段相容性,結晶動力學因素如結晶溫度等控制的異相成核過程,是調控異質附生結晶驅動自組裝的關鍵。


        在本工作中,童再再研究團隊從結晶動力學的角度闡述了控制異質附生結晶的關鍵因素。以聚己內酯(PCL)和聚庚內酯(PHL)為模型聚合物,系統研究了結晶動力學(結晶溫度)對異質附生結晶的影響。研究表明結晶溫度是發生異質附生生長的關鍵因素,即低結晶溫度有利于附生結晶,而高結晶溫度會抑制附生結晶。具體地,PHL均聚物/嵌段共聚物在一維PCL種子上的結晶行為表現出溫度依賴性,在4°C條件下可以生長成尺寸均一的片狀膠束;而在25°C結晶溫度下則形成了尺寸分布較寬的片狀膠束;進一步提高溫度至35°C,則不能引發附生生長。當采用PCL均聚物/嵌段共聚物在PHL種子上進行生長也同樣得到了類似的結果。結合Gibbs?Thomson方程,他們推測在厚度方向上附生物晶體尺寸小于種子晶體尺寸是發生異質附生結晶驅動自組裝的必要條件。而該附生生長的條件可以進一步地拓寬至同質附生結晶,如PCL聚合物在不同溫度下的同核生長結果也證實了該結論。


        為了獲得更直接的證據,研究團隊通過種子生長法在25°C4°C條件連續添加PCL57/PCL57-b-PDMA245制備雙層PCL片狀膠束,并移除PDMA殼層鏈段,通過AFM高度圖測得在25°C制備得到的PCL晶體厚度10.0 nm,而在4°C條件制備得到的PCL晶體厚度為8.8 nm(圖1。類似地,當在25 °C條件下連續添加PCL57/PCL57-b-PDMA245PHL58/PHL58-b-PDMA314聚合物制備得到PCL-PHL (內層為PCL,外層為PHL)雙層晶體,去除PDMA鏈段后測得PCL層的晶體厚度9.9 nm,而PHL層的晶體厚度8.8 nm(圖2?梢园l現,25 °C下制備的PCL層片晶厚度大約為10 nm,而PHL的厚度為8.8 nm,這就可以理解在25 °CPHL晶體可以從PCL種子附生生長,而PCL卻不能在PHL種子上生長。但是,當PCL的結晶溫度降低至4 °C時,PCL片晶厚度為8.8 nm,該尺寸與PHL的晶體相當,因此可以發生附生結晶。這也就解釋了只有當溫度降低至4 °C以下時,PCL才可以在PHL的晶體基底上附生生長。 


      1雙層PCL片狀膠束及在移除PDMA鏈段后的AFM圖(內層生長條件為25 °C, 外層生長條件為4 °C。 


      2PCL-PHL雙層膠束以及移除PDMA鏈段后的AFM圖(內層為PCL晶體,外層為PHL晶體)。


        以上的現象可由Hoffmann?Lauritzen經典理論解釋,如3所示,結晶聚合物成核可以用單莖成核模型來描述,當聚合物分子鏈沉積在基底上時,初始階段往往不是完全伸展的而是部分有序的,第二階段在晶格定位時轉變為直鏈形式并釋放熱焓。因此在高結晶溫度下得到的晶體尺寸厚度大,莖桿在第二階段晶格定格時會有部分晶體超出基底,而這部分沉積在無定形區域的晶體對自由能的降低無貢獻,從而附生結晶被抑制。這也是附生結晶傾向于在低結晶溫度下發生的主要原因。 


      3(a)單莖桿鏈沉積示意圖(:部分有序鏈;右:完美結晶匹配),(b)不同晶體尺寸在基底上的沉積示意圖。


        上述研究工作以“Seeded Epitaxial Growth of Crystallizable Polymers Governed by Crystallization Temperatures”為題發表在《Macromolecules》期刊上,DOI10.1021/acs.macromol.3c00973。浙江理工大學材料科學與工程學院博士生劉麗萍為第一作者,童再再副教授為通訊作者。該研究工作得到了國家自然科學基金面上項目(22273087)以及浙江理工大學基本科研業務費專項資金(23212098-Y)資助。


        原文鏈接:https://doi.org/10.1021/acs.macromol.3c00973

       

      通訊作者簡介

        童再再(通訊作者),本科畢業于合肥工業大學,博士畢業于浙江大學,師從徐君庭教授。201811月至201911月在英國伯明翰大學開展學術訪問研究,合作導師為Rachel K. O’Reilly教授。研究團隊長期從事高分子結晶、材料結構與性能、嵌段共聚物自組裝的研究,旨在從多層次結構層面上揭示高分子材料的構效關系,發展高分子物理新概念,實現對高分子材料聚集態結構的深入認識及性能的調控,發展精準構筑高分子二維納米材料及性能調控的新方法和新理論。以第一作者/通訊作者在Nature ChemistryMacromoleculesACS Macro Letters等期刊發表學術論文40余篇。

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